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金融界2月1日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好,FC-BGA基板是否适用台积电COWOS先进封装。公司回答表示:公司FCBGA封装基板为芯片封装的原材料,COWOS先进封装技术需要使用FCBGA封装基板,公司的技术发展方向和产品规划将根据市场和客户需求进行布...

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金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!ABF载板,又被称为味之素基板,被日本味之素公司垄断,是FC-BGA封装的标配材料。贵司的FCBGA载板批量生产是否会受到ABF载板的味之素垄断所制约?公司回答表示:公司FCBGA封装基板的核心原材料和设备...

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专利名为“一种BGA溅镀工艺方法”,专利申请号为CN202110505681.7,授权日为2024年3月12日。专利摘要:本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法,所述方法包括以下步骤:步骤一、取一治具,所述治具包括固定平台,所述固定平台四周设置有活动平台,在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取...

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专利名为“一种BGA溅镀工艺方法”,专利申请号为CN202110505681.7,授权日为2024年3月12日。专利摘要:本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法,所述方法包括以下步骤:步骤一、取一治具,所述治具包括固定平台,所述固定平台四周设置有活动平台,在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取...

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金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向朗科智能提问:网上看到贵公司已经接到汽车自动驾驶AI算力卡,BGA芯片相关订单是否属实?请问贵公司在汽车电子业务上有哪些规划?谢谢!公司回答表示:目前公司尚未接到您所提及的相关订单,汽车电子业务尚未形成实际收入,请您注意投资风...

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BGA/BTC器件焊接更是难上加难。为了做好BGA/BTC器件的维修,李武军认真地研读返修台的操作说明书和标准作业指导书,用试验板不断训练,掌握了BGA/BTC器件的拆卸和焊接技能。他坚信,把简单的工作重复千遍、万遍,才能成就精品。日复一日的训练,李武军练就了通过观察BGA焊...

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金融界6月24日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:尊敬的董秘您好!公司开发了汽车底盘芯片的填充胶,具体能起什么作用,是不是也能起电磁屏蔽的作用,公司开始进军新材料这一行业了?公司回答表示:公司底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用,没有电磁屏蔽的作用。公司在新材...

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南方财经7月31日电,深南电路在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。

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